Kor
Eng
HiMetal
NeoLux
SG
Techopia
Ind.
Holdings
Toggle navigation
회사소개
인사말
기업소개
연혁
비전
계열/관계사
연락처
사업분야
기술 소개
제품 소개
솔더볼
솔더파우더
솔더페이스트
도전입자
CSB
Low Alpha Tin
Silver nanowire
방열 페이스트
EMI 차폐 페이스트
연구개발
연구소소개
기술연구분야
에폭시 페이스트
솔더 플럭스
홍보센터
사회공헌
CI
덕산뉴스
행사/공지
투자정보
재무정보
주가정보
공시정보
결산공고
내부정보관리규정
인재채용
인재상
인사제도
복리후생
채용안내
직종소개
에폭시 페이스트
Home
/
연구개발
/
기술연구분야
연구개발
연구소소개
전자재료연구소 소개
기술연구분야
에폭시 페이스트
솔더 플럭스
연구개발 목적
Epoxy Paste 는 Flux 기능과 Bump 보강 기능을 가지는 Paste로 Reflow 시 Soldering 과 Epoxy Resin의 경화가 동시에 진행되어 Bump 주위를 보강을 통한 신뢰성 향상에 목적이 있다.
제품의 특징
Reflow시 Soldering 과 열경화가 동시에 진행
고 신뢰성 :TC 및 Drop 기존대비 1.5 ~ 2배 향상
Non-cleaning 제품