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탐색 건너뛰기 링크CSB

탐색 건너뛰기 링크Home > 사업분야 > 제품소개 > CSB

사업분야

기술 소개

  • 솔더볼 및 PAP공정

제품 소개

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  • 솔더페이스트
  • 도전입자
  • CSB
  • Low Alpha Tin
  • Silver nanowire
  • 방열 페이스트
  • EMI 차폐 페이스트

CSB 소개

CSB(Cored Solder ball)는 Substrate와 Chip 간의 Bump를 형성하여 신호를 전달함과 동시에 Bump 형성 시 Height를 균일하게 유지하는 역할 뿐만 아니라 내부에 Core가 형성됨으로써 외부의 물리적인 충격에 대한 내 충격 특성을 강화시킨 제품입니다.

주요 SPEC 및 특징

덕산하이메탈㈜는 솔더 도금기술 개발 및 고분자 합성기술을 응용하여 고객의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형 제품인 CSB(Core Solder Ball)를 공급하고 있습니다.

덕산하이메탈㈜ 의 CSB 제품은 솔더볼 제조 기술력을 바탕으로 한 업계 최고 수준의 엄격한 공차 관리와 항온 항습과 같은 철저한 공정 관리로 우수한 품질 특성을 나타내고 있습니다.

적용분야

POP용 Package에 기존의 Solder ball을 대체하여 폭넓은 활용 가능
덕산하이메탈(주)
  • Addr

    : 울산시 북구 무룡1로 66

  • Phone: 052-283-9000

  • Fax: 052-289-3500

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