CSB(Cored Solder ball)는 Substrate와 Chip 간의 Bump를 형성하여 신호를 전달함과 동시에 Bump 형성 시 Height를 균일하게 유지하는 역할 뿐만 아니라 내부에 Core가 형성됨으로써 외부의 물리적인 충격에 대한 내 충격 특성을 강화시킨 제품입니다.

덕산하이메탈㈜는 솔더 도금기술 개발 및 고분자 합성기술을 응용하여 고객의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형 제품인 CSB(Core Solder Ball)를 공급하고 있습니다.

덕산하이메탈㈜ 의 CSB 제품은 솔더볼 제조 기술력을 바탕으로 한 업계 최고 수준의 엄격한 공차 관리와 항온 항습과 같은 철저한 공정 관리로 우수한 품질 특성을 나타내고 있습니다.