기업소개

덕산하이메탈은 반도체 패키지용 접합 소재인 Solder Ball과 Powder, Paste 중심의 제품군을 보유하고 있는 덕산의 핵심계열사로, 창립 이래 지속적인 기술 개발을 통하여 소재산업 발전에 기여해 오고 있습니다.

기업명 덕산하이메탈
대표이사 이준호, 김길연
설립일 1999년 5월
업종 반도체 소재 생산
본사소재 울산광역시 북구 무룡1로 66
제품 솔더볼, 솔더파우더, 솔더페이스트 등

덕산하이메탈은 전량 수입에 의존하던 Solder Ball을 우수한 특허 기술로 국산화에 성공하여 국내 소재산업 발전에 기여해 왔습니다.

덕산하이메탈의 주력제품인 BGA·CSP·Flip-Chip & Micro Solder Bumping용 Solder Ball 시장점유율은 국내시장 1위, 세계시장 2위를 차지하고 있습니다. Major 고객사들과의 공동 개발을 통하여 고객 가치를 우선하고 있으며, 향상된 기능의 신규 솔루션을 먼저 제안하는 등 업계 최고 수준의 기술력과 제품군을 보유하고 있습니다.

Solder Ball 이외에 Solder Flux·Powder와 태양광 Ag Paste를 포함한 Paste류의 제품군등을 보유하고 있으며, 2002년 전자재료연구소를 설립한 이래로 차세대 소재 개발을 위한 R&D 부문의 지속적인 투자를 아끼지 않고 있습니다. 또한 우수한 인재를 확보하고 육성하기 위한 지속적 노력과 함께 도전정신을 바탕으로 창의적이고 혁신적인 아이디어가 마음껏 발휘될 수 있는 기업문화를 만들어 가고 있습니다. 덕산하이메탈은 도전과 혁신의 DNA를 확산하여
‘소재·부품 산업의 1st INNO-Creator’가 되기 위해 끊임없이 나아갈 것입니다.