N·E·X·T·2025

The 1st INNO-Creator via Unlimited Challenge

Think! Act! Enjoy!

끊임없이 도전하는

소재부품 1st INNO-CREATOR

The 1st INNO-Creator via Unlimited Challenge

IT 소재를 넘어

더 큰 미래를 열어가는

DUKSAN Hi-Metal

철저한 항온 항습 관리 및 자동화 공정

다양한 합금 조성

우수한 제조 기술력

고 신뢰성 제품, 작업성 우수 제품

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Think! Act! Enjoy!

기준일 및 주주명부 폐쇄기간 설정 공고

2022-12-15

덕산 뉴스

행사/공지

덕산하이메탈-국립부경대 산학협력 MOU 체결 2024-01-30
지난 1월 30일 당사는 국립부경대학교 공과대학과 반도체 패키징 소재분야 전문인력 양성 등을 위한 산학협력 업무협약을…
2024년 시무식 2024-01-02
2023년 아쉬움을 뒤로하고 한가득 설렘을 지닌 채 2024년을 맞아 아래와 같이 시무식을 개최하였습니다.

2024년…
솔더볼 제품소개

솔더볼은 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 와 같은 반도체 패키지 기술의 핵심 부품으로, 칩과 기판을 연결하여...

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기술연구소소개

덕산하이메탈㈜ 전자재료연구소는 혁신적인 기술과 제품을 지향하고, 민첩하고, 전략적인 사고에 기반한 실행, 그리고 소통의...

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덕산 계열사 소개

DS의 비전은 혁신적이고(Innovative) 창의적인(Creative) 자세와 끊임없이 도전하는 열정으로 미래 소재·부품 시장을 선도하는...

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채용 안내

덕산하이메탈은 구성원의 자율과 창의 그리고 상호 신뢰를 중요시 합니다. 소재·부품 산업의 1st INNO-Creator가 되기위해 ...

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